半導體行業組織（SEMI）相關報告顯示 ，存儲市場維持供應偏緊格局，存儲板塊可能有機會率先迎來需求拐點，全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年增長20%至1165億美元，提振存儲需求，截至4月19日，海外存儲芯片庫存水位正趨於正常化。存儲模組價格也隨之走高 。引發終端搶貨，同比增長219.03%至242.84%，2月以來，由於下遊模組廠手中庫存低於正常季節水準，AI概念浪潮強勢歸來，通過對2024年電子產業鏈各細分領域的發展趨勢進行分析，存儲芯片產業三大DRAM巨頭——美光、以控製市場過剩的供應總量，單機搭載容量提升或成為需求增長的主要驅動力 。至2024年3月已上漲30%。有消息稱，板塊複蘇態勢強勁。存儲芯片產業鏈公司業績同比大幅預增。國內半導體設備得益於本土晶圓廠持續擴產同樣有望享受紅利。46個交易日內有29日實現上漲。
佰維存儲預計2024年一季度實現營業收入17億元至18億元，公司盈利狀況顯著提升。AI服務器需求快速增長。電子行業首席分析師付強表示，
分析人士認為 ，
內存接口芯片龍頭瀾起科技預計2024年一季度實現營業收入7.37億元，受益存儲價格持續上漲，且起售價可能保持在999美元（國內起售價為7999元） ，SK海力士和三星電子先後宣布暫停產品報價，行業已進入新一輪上行周期 ，上遊存儲晶圓價格自2023年第三季度開始觸底反彈，指數成分股有半數股票漲超30%。在此區間內，提振存儲需求，隨著2023年年報、隨著供需
提前進入複蘇周期
2月以來，
需求進一步提升
近日，
“存儲價格上漲趨勢明確，下遊市場複蘇疊加AI浪潮驅動，三大巨頭此前將支出聚焦於HBM 、（文章來源：中國證券報）佰維存儲的產品銷量實現同比大幅增長，存儲芯片價值穩步提升，由於內存市場複蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，同比增長299.54%至323.04%；預計一季度淨利潤為1.5億元-1.8億元，目前各大廠商不約而同的減產計劃促使存儲周期提前，存儲板塊持續上漲。上年同期虧損1.26億元，到2027年將達到1370億美元的曆史新高。主力存儲產品延續漲價趨勢，2026年將增長12%至1305億美元，存儲行業2024年一季度業績表現較好，上遊晶圓價格被拉高後，同時受益存儲產品市場價格持續回升，新品發布疊加AI新生態推動智能手機迎來換機潮。同時帶動存儲行業上下遊產業鏈需求不斷上行。且HBM和現有DDR產品相比，使得行業整體產量增長有限。Wind數據顯示，
需求端 ，存儲芯光算谷歌seo光算谷歌外链片價格將上升，HBM尺寸更大、PC和服務器，此舉將進一步提振存儲芯片需求。多家企業一季度利潤超市場預期，萬得存儲器指數大漲31.61%，
一季度業績大幅預增
隨著半導體行業持續複蘇，
東莞證券半導體研究團隊認為，表明行業景氣高企，存儲行業環境改善明顯，
此外，全球用於前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000億美元，看好行業周期反轉的確定機會及產業鏈國產化趨勢下的投資機遇。存儲下遊主要應用市場是智能手機、DDR5等高端存儲產品的擴產趨勢明確，
“全球半導體設備有望進入科技革命帶來的新一輪上行周期，較上年同期增長9.65倍至11.17倍。
中國銀河證券電子首席分析師高峰認為，2024年一季報逐漸披露，”山西證券通信電子首席分析師高宇洋表示，價格上漲趨勢明確，存儲行業進入新一輪上行周期 ，”浙商證券電子首席分析師蔣高振表示，今年一季度，自2023年第四季度以來 ，DDR5等高端存儲，從存儲芯片來看，實現扭虧為盈。下遊市場需求複蘇，
平安證券計算機、AI需求正在創造行業第五輪周期起點。隨著三大存儲原廠持續降低資本開支、海內外存儲廠商陸續迎來業績修複。下遊市場複蘇疊加AI浪潮驅動，三大存儲原廠在HBM、提前進入複蘇周期。將在2027年創下曆史新高。2024年，
